1. INTRODUCERE
Studiul suprafetelor probelor, efectuat cu ajutorul microscopului optic, poate da informatii
despre defectele pe care le prezinta atât monocristalele, cât si policristalele, precum si despre
dimensiunile cristalitelor care intra în alcatuirea lor. Principalele operatii care trebuiesc efectuate
pentru studiul suprafetelor probelor sunt:
A) taierea unor plachete din materialul de studiat,
B) slefuirea (necesara probelor metalice),
C) polisarea,
D) corodarea chimica.
2. DEFECTE ÎN STRUCTURILE CRISTALINE
Într–o structura cristalina pozitiile particulelor constituente sunt considerate fixe. Structurile
reale nu sunt perfecte pentru ca intervin diferiti factori care pot perturba ordinea: vibratiile retelei,
defectele punctiforme sau defectele extinse. Datorita vibratiilor, particulele ocupa doar în medie
pozitiile lor de echilibru, fiind astfel o sursa de imperfectiuni dinamice.
Defecte punctiforme afecteaza un numar mic de particule. Ele sunt: impuritati
substitutionale, interstitiale, vacante, centri de culoare, etc.
Defectele extinse cuprind un numar mare de atomi, sute sau chiar mii (defecte de
împachetare, rupturi ale retelei cristaline, colonii de vacante sau interstitiali, dislocatii).
Dislocatiile sunt cele mai importante defecte extinse. Studiul lor este deosebit de util pentru
întelegerea deformarilor plastice si a unor aspecte legate de procesele de crestere a monocristalelor.
Exista doua tipuri de dislocatii: liniara (a) si spiralica (b), fig.1.
Scopul lucrarii de fata îl constituie obtinerea unor probe cu suprafetele foarte bine slefuite si
studiul defectelor pe care le prezinta aceste suprafete cu ajutorul microscopului optic, recunoasterea
tipului de cristale sau aliaje dupa forma figurilor de atac chimic, a dimensiunilor grauntilor
cristalini, a defectelor extinse etc.
CICERON BERBECARU, HORIA ALEXANDRU
80
Fig.1 Dislocatie spiralica.
3. PREGATIREA ESANTIOANELOR
A) Taierea plachetelor si pregatirea lor pentru slefuire.
a) Esantioanele au fost taiate si rectificate cu doua suprafete plan paralele, cu grosimea sub
1,5 cm. Prelucrarile mecanice se fac prin procedee care nu modifica structura materialului (se va
evita încalzirea sau deformarea la rece, taierea cu foarfeca sau dalta, taierea cu flacara
oxiacetilenica, etc.). În cazul nostru s–a folosit prelucrarea pe piatra abraziva si rectificarea pe o
masina speciala.
b) Pentru taierea cristalelor obtinute din solutii (ADP, KDP, TGS etc.) s-a folosit metoda
firului de ata umed, care dizolva local cristalul si transporta materialul dizolvat (masina de taiat
cristale obtinute din solutii se afla în laborator). Dupa taiere, plachetele de cristal plan paralele, cu
grosimea de câtiva milimetri se pot prelucra mecanic prin slefuire pe coli de smirghel de diferite
granulatii urmata de polisare.
c) Pentru unele cristale, crescute din topitura prin metoda Czochralski (NaCl, KBr, KCl,
etc.), plachete se obtin prin clivare (se obtin practic fete plane cristalografice netede la scara
atomica pe portiuni). Cristalul TGS crescut din solutii cliveaza pe un plan perpendicular pe axa
polara (feroelectrica) “b”, respectiv directia [010].
B) Slefuirea.
a) Slefuirea este operatia prin care se pregateste suprafata plana pentru lustruire, în asa fel
încât sa se elimine zgârieturile si golurile accentuate. Slefuirea se poate efectua cu ajutorul unei
masini de slefuit sau manual. Masina de slefuit are un disc metalic orizontal rotit cu un motor
electric sau prin intermediul unui reductor.
Lucrare de laborator ce contine detaliat principalele tipuri de defecte ce pot aprea in materialele create si modul in care putem pune in evidenta aceste defecte.
Documentul este oferit gratuit,
trebuie doar să te autentifici in contul tău.