Depunerea electrochimică a cuprului pentru realizarea cablajelor imprimate utilizate în electronică

Scopul lucrarii

Depunerea cuprului pentru realizarea cablajelor imprimate utilizate in industria electronica.

Introducere

In tehnologia fabricarii cipurilor electronice depunerile de cupru sunt utilizate intens pentru fabricarea circuitelor imprimate. Prin circuit imprimat, se intelege de obicei, ansamblul suport izolant, conductoarele imprimate si componente fixate definitiv pe suport.

Avantajul utilizarii cuprului este datorat unei acoperiri uniforme pe suprafata in special atunci cand se utilizeaza aditivi specifici de depunere.

Pentru conductoare imprimate, cel mai utilizat material este cuprul cu puritate electrotehnica (peste 99.5 %). Mult mai rar se foloseste argintul (in tehnologii de sinteza).

Foaia de cupru pentru acoperirea semifabricatelor placate are grosimi de 5 - 100 [?m], dar grosimea cea mai utilizata este in jur de 35 [?m]; grosimile mai mici nu asigura rezistenta suficienta (conductoarele se desprind usor de suport, se rup la lipire, ...) si se folosesc cand urmeaza ingrosarea conductoarelor prin depunere electrochimica de cupru, iar grosimile mai mari nu sunt economice si se utilizeaza pentru cablaje care lucreaza in conditii grele.

Depunerea electrochimica a cuprului se realizeaza in special pentru:

- Fabricarea cablajelor imprimate cu gauri nemetalizate, cu conductoare metalizate, prin tehnologie substractiva, (fig. 7.1)

- Fabricarea cablajelor imprimate cu gauri metalizate prin tehnologia substractiva, (fig. 7.2)

Pentru realizarea cablajelor circuitelor cu mare densitate de componente, in care se folosesc circuite integrate complexe, cu multe terminale, cablajele dublu strat fara metalizarea gaurilor se pot folosi cu mare dificultate. Cablajele fiind complicate nu se pot face toate conexiunile pe o singura fata, iar numarul trecerilor care trebuie realizate cu fire este foarte mare (spatiu ocupat mare, manopera multa, erori frecvente). Solutia problemei consta in utilizarea cablajelor cu gauri metalizate, iar pentru circuitele foarte complicate a cablajelor multistrat, care sunt tot cu gauri metalizate.